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  IC晶片業BPM應用

發表日期: 2016/08/09


作者:Eddie Lin

  台灣在IC半導體業一直都是世界的頂尖前鋒,亦是能在國際競爭的重要產業,根據資策會產業情報研究所(MIC)統計,2015年半導體產業產值高達21616億元,今年也仍有持續上漲的空間。而隨著IC半導體業的蓬勃發展,中國也在近幾年加入了競爭的行列,不僅威脅到台灣IC產業,也影響台灣整體在國際市場上的競爭力。

  台灣IC半導體的實力有目共睹,產品不斷突破與世界競爭,公司內部的系統也扮演著很重要的後盾角色,過往的簽核流程大多採用紙本的方式,但是隨著國外訂單越來越多,因此許多主管老闆也必需常出差至國外,舊式的紙本簽呈方式造成卡單,必須等回國時再簽,工作效率因此受限,因此為了能在國際上持續保有競爭力,不受中國加入給影響,因此簽呈不得不開始走入電子化,還得要不受距離限制,只為了即時處理不卡單讓作業上更有效率。

  資訊安全一直是每家公司非常重視的,除了FlowMaster BPM電子流程之外,還可以搭配WebISO文管系統,將所開發的商品流程、簽訂合約、生產線相關文件、出貨資料...等所附加的重要檔案,導入進WebISO文管系統管理,不僅可以將重要檔案統一集中,還可以得到嚴謹的保護。

    跳脫過往落伍的方式,IC半導體業在導入FlowMaster BPM電子流程系統之後,開始在公司全面運用:人事請休假、商品材料、請購採購、研發流程....等,過往商品裡單單一件材料就包含了多份文件,文件如果有誤,傳真往來造成的字體模糊等,甚至嚴重影響到下單的失誤,而現在只需要透過線上表單的選擇即可重頭到尾無紙化,也不需要再傳真失真的紙本文件,即可線上簽呈審核,FlowMaster BPM電子流程系統也可以自行設計所需要的欄位資訊,例:預計日期、預算、競爭廠商...等,在工作上帶來前所未有的便利效益。

  

  富鼎先進:現在幾乎所有的新產品開發都使用了FlowMaster BPM系統,從市場開案的申請到RD設計繪圖、產品測試等,每項細節流程可以透過表單並觸發相關聯表單,也清楚的展開要簽呈的文件,以及需確認審核的項目、要上傳的文件檔案,將所有相關聯性的一一牽聯起來。
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  富晶通:為了要推動環保「無紙化」及統一的簽核管理平台,所以導入了新人類FlowMaster BPM電子流程表單,並搭配WebISO文管系統、WebEIP企業工作管理平台補足了所有需求,FlowMaster BPM的電子行動簽核APP也讓出差或出國在外的同仁們,都能放心及即時簽核,真的非常人性化與方便!
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  傳統的紙本簽核方式已註定淘汰,電子流程簽核是企業新時代的分水嶺,不僅IC半導業可以廣泛應用,其他產業(服務業、餐飲業、農業、加工業等)都是不可或缺也必須跟上的,全球市場不斷變化分秒必爭,準備好為您的企業更上一層樓了嗎?
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